用徠卡EM TIC3X三離子束研磨儀解剖手機觸摸屏玻璃，看到截面多層膜結(jié)構(gòu)。

樣品：手機觸摸屏玻璃

實驗步驟：

預(yù)處理：玻璃刀切割掰斷

EM TIC 3X三離子束研磨儀參數(shù)：

• 加速電壓：7.5kV

• 離子束流：2.8mA

• 研磨時間：3h

• 切割深度：50μm左右

樣品制備人員：徠卡納米技術(shù)團隊

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率6,000

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率50,000

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率60,000

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率80,000

總結(jié)

對這類玻璃基底多層膜樣品，機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整，也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷；如果采用聚焦離子束FIB加工，應(yīng)對幾百微米的加工區(qū)域，將耗費大量時間和帶來極高的使用成本。因此，氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應(yīng)力損傷和無污染的平整剖面的唯一的選擇。

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