在線講座：QCM-D技術(shù)在CMP清潔中的應(yīng)用

Using QCM-D for CMP Cleaning Applications

在化學(xué)機械平面化（CMP）和CMP后清潔期間會使用幾種不同的漿料和基底材料。隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷變化的需求，從根本上了解這些材料之間是如何相互作用是非常重要的。

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最后更新：	2019-12-30	半年訪問：	45
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在線講座：QCM-D技術(shù)在CMP清潔中的應(yīng)用

在化學(xué)機械平面化（CMP）和CMP后清潔期間會使用幾種不同的漿料和基底材料。隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷變化的需求，從根本上了解這些材料之間是如何相互作用是非常重要的。這就是具有耗散的石英晶體微天平（QCM-D）可以提供幫助的地方。 QCM-D可用于了解不同漿料組分是如何與特定基材進行實時的化學(xué)相互作用。

以苯并三唑（BTA）作為漿料配方中Cu互連的腐蝕抑制劑為例，說明一下QCM-D實時監(jiān)測。 QCM-D可用于量化吸附在Cu表面上的BTA的量。另外，可以用于CMP后清潔步驟中通過乙酰羥肟酸（AHA）去除BTA的量化。另外，二氧化硅或二氧化鈰粒子通常用于介電CMP漿料配方中，以及它們的表面質(zhì)量負載和隨后通過清潔去除過程中的量化也可以通過QCM-D實現(xiàn)。

Nanoscience Instruments的Matthew Dixon博士將詳細介紹QCM-D的理論以及它如何用于與CMP應(yīng)用相關(guān)的過程的量化。
在講座中，您將了解到：

了解QCM-D技術(shù)的工作原理。
發(fā)現(xiàn)可用的不同配置。
深入了解與集成電路設(shè)計中的CMP相關(guān)的特定應(yīng)用示例。

時間：2019年6月12日北京時間：凌晨12:00 -1:00

注冊報名鏈接：https://register.gotowebinar.com/register/6707003736035451405?source=Website

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