由無機超細粉體表面包覆形成的新粉末是一種殼−核結構的復合粉末。包覆機理主要有如下幾種觀點：

 1) 庫侖靜電引力相互吸引機理。

   這種觀點認為，包覆劑帶有與基體表面相反的電荷，靠庫侖引力使包覆劑顆粒吸附到被包覆顆粒表面。

 2) 化學鍵機理。

    通過化學反應使基體和包覆物之間形成牢固的化學鍵，從而生成均勻致密的包覆層。包覆層與基體結合牢固，不易脫落，但需要基體表面具備一定的官能團。

 3) 過飽和度機理。

    這種機理從結晶學角度出發(fā)，認為在某一pH值下，有異相物質存在時，如溶液超過它的過飽和度就會有大量的晶核立即生成，沉積到異相顆粒表面形成包覆層，此時晶體析出的濃度低于溶液中無異相物質時的濃度。這是由于在非均相體系的晶體成核與生長過程中，新相在已有的固相上成核或生長，體系表面自由能的增加量小于自身成核(均相成核)，體系表面自由能的增加量，所以分子在異相界面的成核與生長優(yōu)先于體系中的均相成核。

一、固相包覆 

固相包覆法是指由固相原料制得納米包覆粉體，按其制備工藝特點可分為機械混合法和固相反應法。

 1) 機械混合法

  機械混合法利用擠壓、沖擊、剪切、摩擦等機械力將改性劑均勻分布在粉體顆粒外表面，使各種組分相互滲入和擴散，形成包覆。該方法的優(yōu)點是處理時間短，反應過程容易控制，可連續(xù)批量生產，較有利于實現各種樹脂、石蠟類物質以及流動性改性劑對粉體顆粒的包覆。但此法僅用于微米級粉體的包覆，且要求粉體具有單一分散性。

2) 固相反應法

 固相反應法是把幾種金屬鹽或金屬氧化物按配方充分混合、研磨，再進行煅燒，經固相反應直接得到超細包覆粉。

二、液相包覆

 液相化學法利用濕環(huán)境中的化學反應形成改性添加劑，對顆粒進行表面包覆。與其他方法相比，該法易于形成核−殼結構。常用的液相包覆方法有水熱法、沉淀法、溶膠−凝膠法、化學鍍法等。