在線或隨機(jī)QC

利用在線QC檢查缺陷或錯(cuò)誤時(shí)，顯微鏡通常可以用于：

在較低放大倍率下獲取零部件的整體示意圖。

快速放大零部件的感興趣區(qū)域，后者需要在更高的放大倍率下進(jìn)行更為詳細(xì)的檢查，以查看微小細(xì)節(jié)。

案例分析：

作為一個(gè)在線或隨機(jī)QC的潛在案例，使用徠卡數(shù)碼顯微鏡（如Emspira 3）記錄的硬盤部件圖像。此例中，我們可以看到硬盤磁碟或盤片讀寫頭和驅(qū)動(dòng)臂的示意圖。接著，通過輕松、快捷地增加變焦系數(shù)，可以記錄讀寫頭和驅(qū)動(dòng)臂的圖像，從而在較高放大倍率下呈現(xiàn)劃痕（缺陷）以供記錄。
較低放大倍率下硬盤讀寫頭和驅(qū)動(dòng)臂的圖像。

放大圖中的指定區(qū)域，以呈現(xiàn)同一硬盤讀寫頭和驅(qū)動(dòng)臂的更多細(xì)節(jié)。驅(qū)動(dòng)臂靠近頭部區(qū)域的金屬表面有劃痕（箭頭位置）。

離線QC

對于離線QC期間的顯微分析，顯微鏡通常用于對零部件進(jìn)行更為詳細(xì)的檢查，這對于在線QC來說不切實(shí)際或者沒有可能。作為離線QC的潛在案例之一，圖4顯示了硬盤底部的局部圖像，即PCB電路板的底面。使用DVM6顯微鏡拍攝的圖像，該顯微鏡配備一體式環(huán)形燈以及采用四分之一波片和浮雕對比法的同軸照明裝置。我們可以看到焊盤、跡線、通孔以及基板表面。硬盤PCB電路板底面的不同細(xì)節(jié)，例如劃痕、缺陷和污染，在其中一張圖像上有著更加清晰的顯示。正如硬盤PCB電路板所示，DVM6的一體式照明裝置和多種光學(xué)對比法確保用戶能夠觀察并記錄難以看到的零部件細(xì)節(jié)，而且更加高效，因?yàn)闊o需更改顯微鏡設(shè)置。
DVM6拍攝的硬盤底部PCB電路板的局部圖像，該顯微鏡配備一體式LED環(huán)形燈和漫射器。將圈出區(qū)域以及箭頭標(biāo)記位置進(jìn)行比較，后者呈現(xiàn)了配備同軸照明裝置的顯微鏡對相同區(qū)域拍攝的圖像。

圖中所示相同PCB區(qū)域的圖像。使用DVM6拍攝的圖像，該顯微鏡配備一體式同軸傾斜照明裝置和采用浮雕對比法的四分之一波片。請注意，相比環(huán)形燈照明圖像，焊盤上的劃痕和缺陷（箭頭所示區(qū)域）以及基板上的缺陷和變化（圈出區(qū)域）變得更為明顯。

總結(jié)

許多行業(yè)要求以更高的效率和更低成本，生產(chǎn)數(shù)量更多的零部件，同時(shí)必須滿足日益嚴(yán)苛的產(chǎn)品規(guī)格。因此，制造商需要不斷提高工作流程的效率，不論是顯微分析和生產(chǎn)、質(zhì)量控制和保證（QC/QA）、故障分析（FA），還是研發(fā)（R&D）。通常，工作流程從宏觀比例擴(kuò)展到細(xì)觀比例，再到微觀比例。

徠卡數(shù)碼顯微鏡無需目鏡即可工作，可以在顯示器上直接觀察零部件的實(shí)時(shí)圖像，確保用戶能夠以高效且符合人體工程學(xué)的方式開展工作。它們可以用于不同行業(yè)的顯微分析、QC/QA、FA和研發(fā)，以優(yōu)化整個(gè)工作流程。本文介紹了根據(jù)用戶需求選擇合適的數(shù)碼顯微鏡時(shí)需要考慮的因素。

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