第二輪邀請 | 第三屆石英晶體微天平發(fā)展與應用國際研討會暨第六屆QSense用戶會議 2019年8月21-22日,大連
 

 
尊敬的老師：您好！
耗散型石英晶體微天平（QCM-D）技術是由瑞典皇家科學院和瑞典皇家工程院院士、瑞典查爾姆斯理工大學Bengt Kasemo教授發(fā)明的一種強有力的表/ 界面檢測技術，目前已在生物材料、高分子、摩擦潤滑、海洋防污和腐蝕、納米科學與技術、生物傳感、生物分子相互作用、細胞與膜生物學、環(huán)境水處理、環(huán)境毒理、礦物浮選、鋰離子電池、儲能材料、食品與包裝、提高石油采收率等領域得到廣泛應用。
為了更好地利用該技術，了解其最新發(fā)展，促進大中華地區(qū)同行間的交流，大連理工大學生物工程學院與瑞典百歐林科技有限公司將于2019年8月21-22日聯(lián)合舉辦第三屆石英晶體微天平發(fā)展與應用國際研討會暨第六屆QSense用戶會議 (The 3rd International QCM-D Scientific Conference & the 6th QSense User Meeting, Dalian, China )。本次會議主席為大連理工大學生物工程學院院長賈凌云教授。會議還邀請了該領域多位國內外知名教授學者講授QCM-D原理和應用，并解答相關問題。
與此同時，本次技術研討會的海報征集活動也在如火如荼地進行中。如果您想與其他科研機構的老師分享交流自己的研究成果，那就投出您的海報吧，讓我們一起和您分享科研的新奇與喜悅!
本次海報的投稿語言為英語/中文均可，海報尺寸為寬度800 mm×高度1200 mm。請將海報電子版投遞至：lauren.li@biolinscientific.com,謝謝！
我們真誠邀請您參加本次會議，感謝您對QSense的關注與支持！
 
大連理工大學生物工程學院
瑞典百歐林科技有限公司
會議時間：2019年8日21-22日
會議地點：大連，海創(chuàng)（大連）科技交流中心，六樓建國廳
注冊費用：免注冊費，交通食宿需自理
邀請報告人：
（按姓氏首字母排序,更多專家持續(xù)更新中……）

報名回執(zhí):
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報名聯(lián)系人：李曉明 18618382402  lauren.li@biolinscientific.com。

完整版邀請函請下載附件：
第三屆石英晶體微天平發(fā)展與應用國際研討會 & 第六屆QSense技術研討會邀請信 20190821-22 大連